■ Organik ifloslantiruvchi moddalarni olib tashlash, materialning yopishishini yaxshilash va suyuqlik oqimini yaxshilash
■ Qo'llash stsenariylari: elim tarqatish va qoplash jarayonidan oldin sirtni faollashtirish va ifloslanishni olib tashlash orqali sirtni tayyorlash
■ Ilova mahsulotlari: elektron qurilmalarni yig'ish, bosilgan elektron platalarni (PCB) ishlab chiqarish va tibbiy asboblarni ishlab chiqarish.
■ Püskürtme nozulining o'lchami: ph2mm~ph70mm mavjud
■ Qayta ishlash balandligi: 5 ~ 15 mm
■ PLAZMA generator quvvati: 200W~800W mavjud
■ Ishchi gaz: N2, argon, kislorod, vodorod yoki bu gazlar aralashmasi
■ Gaz iste'moli: 50L/min
■ Zavod MES tizimini ulash imkoniyati bilan kompyuter boshqaruvi
■ Idoralar belgisi
■ Bepul namunali test dasturi mavjud
■ Plazmani tozalash printsipi
■ Nima uchun Plazma tozalashni tanlash kerak?
■ Hatto eng kichik yoriqlar va bo'shliqlarda ham tozalaydi
■ Toza va xavfsiz manba
■ Barcha komponent yuzalarini, hatto ichi bo'sh qismlarni ham bir qadamda tozalaydi
■ Kimyoviy tozalash vositalari bilan erituvchiga sezgir yuzalarga zarar yetkazilmaydi
■ Molekulyar nozik qoldiqlarni olib tashlash
■ Termal stress yo'q
■ Darhol keyingi ishlov berish uchun mos (bu juda istalgan)
■ Zararli, ifloslantiruvchi va zararli tozalash vositalarini saqlash va yo'q qilish taqiqlanadi
■ Yuqori sifatli va yuqori tezlikda tozalash
■ Juda past ish xarajati
| Model | SKP-T300S-L2 Ovozsiz to'g'ridan-to'g'ri in'ektsiya | SKP-T500-L3Direct in'ektsiya | SKP-T800-S20 Aylanuvchi |
| Quvvat diapazoni | 200-300 Vt | 300-500 Vt | 600-800 Vt |
| Qo'llaniladigan nozullar | 2 mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70 mm |
| Raqamlar |  |
 |
 |